半导体生产和测试设备

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测试组成

半导体检测贯穿半导体设计、晶圆制造、封装三大流程。半导体制造工艺十分复杂，包含成百上千道工序，每一道出错都可能影响芯片功效。为了提高良率、控制成本，需要在重要的工序后借助半导体检测设备对晶圆和芯片的质量进行检测，及时将不符合规范的产品剔除。主要的检测环节包括：设计验证、过程工艺控制检测（PC测试）、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成品测试）。其中设计验证、CP测试和FT 测试可统称为半导体测试，又称后道测试；过程工艺控制检测则可称为前道检测。过程工艺控制检测所用的设备种类较多，半导体测试的主要设备是测试机、分选机和探针台。

半导体制造工艺十分复杂，包含成百上千道工序，每一道出错都可能影响芯片功效。需要高密度，高效率，高可靠性模块电源。NQ系列工业级高压非隔离DC-DC转换器提供独特的解决方案，可把多种变化的高压转换为宽范围的输出电压。