产品的焊接与水清洗

开架式/全密闭式及铝基板式产品的

焊接与水清洗注意事项

关于焊接：

       YOTTA的开架式结构，全密闭式 (例如PowerQor、NiQor和MCOTS、InQor、RQ产品系列) 和铝基板式产品设计支持波峰焊，可选择性波峰焊和手工焊接等方式将模块焊接在客户PCB上。回流焊接工艺 (对流，红外，汽相) 可能让模块内部焊锡超过其熔点温度从而造成模块内部损坏。YOTTA不允许对全密闭式和铝基板式产品采用回流焊接工艺。在采用波峰焊工艺时，预热的温度必须低于125℃，有铅工艺或无铅工艺的锡炉温度不得超过265℃。

关于水清洗：

       YOTTA的开架式结构，全密闭式 (例如PowerQor、NiQor和MCOTS、InQor、RQ产品系列) 和铝基板式产品已经被许多客户在他们组装加工期间使用喷洒或浸泡水清洗工艺成功地清洗。YOTTA很难指定清洗工艺中具体的所用化学成分或参数，因为这些都依赖于客户产品的机械设计与布局和装配工的清洗设备。但是顾客在清洗过程中必须遵循以下要求以保证转换器正常工作： 

• YOTTA产品适用于电子装配使用的典型的清洗工艺化学品 (清洁与冲洗溶液和溶剂) 进行清洗；那些不是明确为电子装配设计或批准使用的化学用剂不能使用在YOTTA产品上。

• 必须注意保证清洗剂不会对YOTTA产品的标签产生影响。
  

• YOTTA的全密闭式或铝基板式模块并不是完全密封和防水设计，所以在转换器上电之前必须保证模块内部和外部完全干燥。
  

• 清洗完之后转换器上电之前需要完全烘干模块 (内部和外部) 。
  

• 在清洗、干燥和烘烤的过程中，模块表面能承受的最高温度为125℃。
  

• YOTTA建议先选取一个转换器样品进行清洁工艺试验以确认工艺的适用性。